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苹果A12/高通骁龙855曝光:7nm工艺加持

时间:2017-12-01 10:31来源:未知 作者:吴博士 点击:
半导体行业发展突飞猛进,目前无论是苹果A11、高通骁龙835、三星Exynos 8895还是麒麟970,都已经用上了最新的10nm工艺制造。 传闻中,高通会在今年底发布骁龙845处理器,其依然会采用

半导体行业发展突飞猛进,目前无论是苹果A11、高通骁龙835、三星Exynos 8895还是麒麟970,都已经用上了最新的10nm工艺制造。

传闻中,高通会在今年底发布骁龙845处理器,其依然会采用10nm工艺制造,因为台积电的7nm工艺跟不上进度。

那么,这些旗舰SoC究竟什么时候能用上7nm工艺呢?答案是明年下半年。

苹果A12/高通骁龙855曝光:7nm工艺加持

业内人士@手机晶片达人表示,台积电的三台ASML EUV设备预计会在2018年第一季度在中科12寸厂装机完成,明年第二季度末开始正式投产,首批采用这一工艺的产品是苹果的A12处理器。

除了A12之外,7nm的另一个客户是高通,但并没有透露具体型号。按照这个时间点来推算的话,高通届时的产品应该是骁龙855。

另外,值得一提的是,三星也才此前宣布完成了旗下的8nm LPP工艺验证,目前已经具备量产的条件。

相比10nm工艺来说,8nm LPP工艺能够减少10%的核心面积,同时提升10%的效率。

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阅读更多:台积电 7nm(责任编辑:admin)

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